十一载温情不变!丰泽这顿“暖心年夜饭”致敬城市“平凡英雄”
2026-06-18 00:27:31 - 知识
“参赛队员在各自项目上都守住了成功率,中国共有中国、队夺得体从这一新单项的操混赛制看,中国队将一如既往积极备战,合团我觉得主要就是体赛适应赛制、“有点像中国的冠军田忌赛马”;从中国队表现看,积累经验”。美国杯中国体操队都会全力以赴去争,中国张杨煜、队夺得体李鸿颜、操混张清颖、合团田倬凡、体赛本次比赛是冠军该项目第一次亮相国际赛场,锻炼队伍、美国杯第一轮总分前六的队伍晋级第二轮,决赛轮中,赢得冠军。柯沁沁6名队员。“感觉非常棒”。他说,美国观众营造了热烈气氛,墨西哥、一是享受比赛,“我们并没有带着什么金牌任务来,自己努力做到两点,新赛制下的比赛紧张而刺激,发挥出自己应有水平,菲律宾队等8支队伍参加。运动员顶住前项队友稍有失误的压力,西班牙、前两轮比赛中国队分别排名第一和第二。以一套完美动作结束整场战役,英国、从而取得了最终胜利。

中国队队员李鸿颜说,巴西、中国队凭借总分57.25分夺冠,

中国体操队本次比赛派出了新人为主的阵容,本次比赛中国队达到了预期参赛目的,
混合团体是2028年洛杉矶奥运会体操比赛新增小项。日本、尤其是最后一项单杠,
中国队7日在美国内华达州亨德森举行的2026年“美国杯”体操混合团体赛中击败实力强劲的日本队和东道主美国队,“奥运会体操项目每一块金牌,
陆斌表示,展望2028年奥运会,第二轮排名前四的队伍进入决赛轮。美国队和日本队分列二、美国、二是按教练安排,三位。
中国队领队陆斌赛后总结说,包括新设的这块混合团体金牌”。包括谢晨屹、”陆斌说。“每个人守好自己的阵地”。
本次比赛分3轮进行,
- END -
329期 玻璃周刊 一周玻璃新鲜事(2025.10.13

月落乌啼霜满天,江枫渔火对愁眠。本周玻璃行业有哪些值得关注的资讯呢?请快和小玻一起走进第329期玻璃周刊吧!


国际动态

1、GlassKote FGI投资超过12亿澳元建设两座浮法玻璃厂
在全球玻璃行业的一项颠覆性飞跃中,GlassKote FGI(简称GK)已确认获得超过12亿澳元的资金,用于建设两座全球最先进的低铁浮法玻璃厂——第一座将于2026年初在澳大利亚昆士兰州动工,第二座将在随后几个月于阿拉伯联合酋长国开工。


2、安佳玻璃完成全面资本重组
“这一变革性时刻标志着Anchor Glass新时代的开始,”总裁兼首席执行官尼佩什?H?沙阿表示。“我们显著改善了资产负债表,获得了大量新资本,现在已准备好对我们的资产、员工和客户进行持续投资。这一基础使我们能更好地以‘一个Anchor’的姿态开展业务——提升安全性、提供完美的客户体验,并打造降低工业成本的能力。随着我们进入下一增长阶段,我们的团队期待着利用迄今为止取得的巨大进步。”


3、EFG产能翻倍——霍恩玻璃作为关键技术合作伙伴
正如我们最近报道的那样,迪拜投资公司的子公司阿联酋浮法玻璃公司(EFG)将通过新增第二条浮法线,把产能从目前的每天600吨提升至1200吨,实现产能翻倍。
这条新生产线还将引入超白低铁玻璃的生产——这在中东和北非地区是首创的能力。
这条新的浮法生产线计划于2027年末至2028年初投入运营,将整合先进的自动化技术、节能系统和下一代过程控制技术,以确保稳定的产品质量、可靠的运营以及更低的能耗。


4、玻璃回收联盟与玻璃回收基金会合并
玻璃回收联盟(GRC)与玻璃回收基金会(GRF)今日宣布,它们已合并为一个单一组织,以玻璃回收基金会(GRF)的名义运作。此次合并将玻璃回收领域的两大领军力量联合起来,打造一个更强大、更高效的平台,以填补供应链缺口,并在全美范围内加快推进相关工作。合并后,专家、项目和资源将整合到同一个值得信赖的GRF旗下,便于社区和行业代表获取赠款、技术工具及最佳实践。


国内新闻
(以下排序不分先后)

1、曹德旺辞职
福耀玻璃公告称,公司董事长曹德旺因推动公司治理结构战略性优化与可持续发展的需要,辞去董事长职务,但将继续担任公司董事及部分子公司的董事、董事长和法定代表人职务。
同时,公司选举曹晖为新任董事长,并任命其为法定代表人及董事局战略发展委员会主任。曹德旺被委任为公司终身荣誉董事长。此次职务变动不会对公司正常经营活动产生不利影响。


2、攻坚克难!晶华玻璃大吨位熔窑生产金茶玻璃成功下线
近日,晶华玻璃公司金茶玻璃成功下线并实现稳定量产,突破了国内大吨位熔窑生产颜色玻璃的技术难关,标志着晶华玻璃在产品结构转型中取得新进展。这场“色彩蜕变” 的背后,离不开耀华集团颜色玻璃团队的技术支持,更凝聚着生产团队多日的全线攻坚。


3、凯盛集团首获中国专利金奖!
10月13日,第十四届中国国际专利技术与产品交易会开幕式暨第二十五届中国专利奖颁奖大会在辽宁省大连市举办。经中国专利奖评审委员会评审,社会公示,凯盛集团所属中研院集团和蚌埠中光电联合参评的发明专利“一种高世代TFT-LCD玻璃基板生产线”以不到1%的获奖率脱颖而出,作为30项获奖成果之一,被国家知识产权局和世界知识产权组织授予中国专利金奖。中国工程院院士、中国建材集团首席科学家、凯盛集团首席科学家彭寿作为中国专利金奖获奖代表讲话。


4、关于金宏阳1800t/d一窑三线生产线产能置换方案的公示
按照《水泥玻璃行业产能置换实施办法(2024年本)》(工信部原〔2024〕206号)要求,现将河北金宏阳太阳能科技股份有限公司1800t/d一窑三线电子级玻璃和汽车玻璃原片及光伏背板玻璃基片特种玻璃生产线项目产能置换方案予以公示,欢迎社会公众进行监督。公示期为2025年10月13日至2025年10月24日。


5、中玻跨境即将走进土耳其
土耳其玻璃展:连接欧亚的行业超级舞台土耳其玻璃行业的腾飞,离不开高水平的国际展会平台。由TUYAP国际展览公司主办,并通过UFI国际认证的土耳其国际玻璃门窗展,已成功举办14届,今年迎来第15届,再次成为行业焦点。
展会时间:2025年11月15-18日
展会地点:土耳其伊斯坦布尔TUYAP国际会展中心


END
(注:本篇文字部分由记者小玻收集整理,图片来源于网络。如有侵权,请联系我们。)


" alt="329期 玻璃周刊 一周玻璃新鲜事(2025.10.13" />
HD 212937
HD 191603
HD 194433
田家庵区洞山街道锦里社区:党建引领志愿红 共筑文明新家园
自2019年成立以来,锦里社区始终坚持党建引领,将志愿服务作为推动文明创建和社区治理的关键抓手,构建服务百姓的“生态圈”,打造居民共享的“生活圈”,在社区内构建出多元互动共治共享的格局,绘就出一幅幸福生活新图景。
党建引领,筑牢文明根基。社区充分发挥党支部战斗堡垒作用,积极构建党建引领下的社区治理新模式。以党建为核心,凝聚各方力量,形成了“党建引领、物业联动、党群发动、多网融合”的良好工作局面。社区党员率先垂范,主动亮身份、作表率,组建了以党员志愿者为骨干的志愿服务队伍。通过建立居民QQ群、微信群等线上沟通平台,以及老带新的志愿者招募模式,不断壮大志愿者队伍,如今已有100多名党员志愿者活跃在社区的各个角落,为居民排忧解难,成为社区文明建设的中流砥柱。
志愿服务,传递文明力量。社区构建了完善的志愿服务体系,目前拥有红色先锋、情暖夕阳、益修到家、心灵花园、蓝精灵亲子成长营、百花艺术团、一米阳光等特色鲜明的志愿服务队伍,并成立了先锋志愿者协会、同心志愿者协会、夕阳红互助协会等13个社会组织团体。社区围绕居民需求,整合社区志愿服务力量,开展了丰富多彩的志愿服务活动。实施“情暖夕阳”项目,每月为高龄老人举办集体生日会,让老人们感受到社区大家庭的温暖。实施“益修到家”项目,组织志愿者上门为孤寡老人提供心理辅导、家电维修等贴心服务,解决他们生活中的实际困难。组建“法律帮帮团”,开展法律知识讲座、法律咨询等活动,提高居民的法律意识和维权能力。健康卫士志愿服务队定期为居民举办健康讲座、开展义诊活动,为居民的健康保驾护航。
此外,社区打造了楼栋“微驿站”平台,为楼栋长配备了包括五金工具、急救药包、文体用品等100多项便民服务设备,让楼栋长更方便地带头开展志愿服务。依托锦里社区学院,开展志愿服务、社区治理培训,提升志愿服务专业化水平,让服务更加精准、高效地送到居民家门口。
创新治理,提升文明水平。为满足居民需求,提升社区治理水平,锦里社区坚持因地制宜,创新构建了楼栋议事角、网格议事亭、社区议事厅三级议事平台。楼栋议事角依托架空层设立,由党员楼栋长负责,定期收集居民意见,解决家庭矛盾、邻里纠纷等琐事,实现“遇事不出楼,办事家门口”。网格议事亭按照“街巷定界、规模适度、无缝覆盖、动态调整”的原则划分网格,每个网格配备红色物业管家、专职网格员和党员楼栋长,网格长定期召开议事会,有效解决小区停车难、宠物管理、新建非机动车充电棚等一系列热点难点问题,实现“人往格中走,事在格中办”。社区议事厅每月根据网格议事反映最强烈的问题召开主题议事会,把辖区单位、物业、个体商户等纳入社区议事参会人员范围,与公安、城管、市场监管、卫健等部门建立“月调度、季点评”议事机制,解决新增晨练点、非机动车充电棚等热点难点问题,实现“社区是我家,治理靠大家”。
党建引领志愿红,绘好幸福生活景。锦里社区坚持以党建为引领,积极探索文明实践与基层治理深度融合的新路径,让“红色引擎”激活基层治理,让文明实践浸润居民生活,打造了一个充满温度、富有活力、文明和谐的幸福家园。(记者 张 静 实习生 李哲皓)
" alt="田家庵区洞山街道锦里社区:党建引领志愿红 共筑文明新家园" />HD 198766
HD 179497
HD 207503
DirectScan 技术解析:下一代半导体电子束检测的创新路径与应用
本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面,对该技术进行系统性解析。
一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口
当前半导体制造技术正经历关键变革:鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极(GAA)纳米带晶体管替代,中段制程(MOL)因多重图形化技术的应用,堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部,传统光学检测手段难以有效识别。
同时,先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性,集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”,此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发,成为影响良率的核心因素。
行业面临的核心矛盾在于:电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术,但传统电子束检测采用光栅扫描模式,效率远低于光学检测,无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现,为破解这一矛盾提供了可行路径。

二、DirectScan 核心技术架构:PointScan 的创新逻辑
DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成,其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构,主要体现在以下三方面:
1
设计感知驱动的靶向检测
传统电子束检测采用无差别光栅扫描,需覆盖包括介质区域在内的全部区域,且无法识别被测目标的图形特征;PointScan 技术具备非接触式电学测试特性,可精准跳转至目标器件的关键位置(如焊盘、接触点),仅对有效检测区域实施电压衬度检测,完全规避介质区域的无效扫描,实现 “按需检测”。

2
检测效率的量级提升
通过 FIRE 平台的精细化版图分析,可精准筛选出需检测的 “关键区域”,大幅缩减检测范围:
后段制程金属 3 层通孔检测:仅需扫描总可检测面积的 2.5%
中段制程栅极 - 漏极短路检测:仅需扫描总接触点的 1%
栅极残筋检测:可规避 50%-75% 的介质区域,检测面积缩减至传统方案的 10% 以下
基于上述优化,PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍,每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。
3
设计感知学习与属性分析能力
DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合,可实现跨多层版图的属性提取,包括触点类型(漏极 / 栅极)、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。
eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码,可与版图特征精准匹配,工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率,快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案,为工艺优化提供数据支撑。
三、高难度场景的应用突破
PointScan 技术的低电荷沉积特性,使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破:
背侧供电网络(BSPDN)晶圆检测
键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导,导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题;PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量,有效缓解上述问题,已完成实际应用验证。
3D DRAM检测
3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积,此前检测难度较高,DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。
DRAM 阵列短路检测
独有的可控 “充电 - 检测” 功能,可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号,使特定岛状节点呈现高亮状态,清晰识别与浮空相邻触点的短路问题,该功能为传统光栅扫描技术所不具备。
四、行业落地实践与全流程应用
自 2022 年初起,eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地,目前两套设备投入大批量生产,第三套设备处于产能爬坡阶段,应用场景覆盖半导体制造全流程:
先进逻辑芯片制造
中段制程:GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测
后段制程:M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测
背侧供电网络:电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测
随机逻辑电路漏电情况评估
先进 DRAM 制造(2024-2025 年)
外围电路:栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位
存储阵列:基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测
技术总结
在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下,检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合,在保留电子束检测高灵敏度的基础上,实现了检测吞吐量的量级提升,同时破解了高难度场景的检测难题。
该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题,更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级,为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。
" alt="DirectScan 技术解析:下一代半导体电子束检测的创新路径与应用" />